工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
12110192
204723-0010 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
2-2366509-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
48ZRO-B-1A(N) 电子元器件 JST 封装胶壳 批号待确认
32006-TP2 电子元器件 Eaton 封装胶壳 批号21+
6189-1115 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
502352-0600 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号17+
12110753 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
1563190-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1028-043-1205 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2209545-9 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
160091-4020 电子元器件 MOLEX 封装盖子 批号两年内
IMSA-13065S-2-24Y500 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号两年内
1719826-5 集成电路(IC) TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
132012-014
WP-4S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
15430903 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号21+
PL082Y-60-4 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
2141211-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
ST731165-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号22+
18521770482