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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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产品展示
51163-0300 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
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12129409
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AT04-2P 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号24+
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L55-B1697-002 电子元器件 Sanco 封装高压插头 批号19+
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12131099 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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317-1397-000 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号两年内
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132000-016
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1928405456 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号两年内
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GRM21BR71H474KA88L 贴片电容 Murata 封装805
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1-1393315-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装继电器 批号23
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1801431-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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L55-B1696-002 电子元器件 Sanco 封装胶壳 批号19+
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121583-0189
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1928405453 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号两年内
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121583-0021
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ST730770-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23+
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1-1534546-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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43020-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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1674311-8 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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174355-7 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
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