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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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DT06-3S-C015 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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929990-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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192900-0378
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282106-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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3901-3203 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号11+
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LM358DR 通用放大器 Texas Instruments 封装SOP-8
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12065266 集成电路(IC) APTIV 封装盲堵 批号22+
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PL00X-201-10M8 电子元器件 Amphenol 封装插座 批号24+
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12129557
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MG653993-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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KPT06B14-18P
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132000-003
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1102194-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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936260-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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DTMH06-2SA 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21
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DJ622-D6.3B 电子元器件 CJT 封装端子
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IL-AG9-3P-S3C1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号23+
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19433-0001 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
19433-0001 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
368502-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
368502-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
1411582-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
1411582-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+