工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
AT06-4S 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号24+
34729-0203 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
12162852
1703838-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号22+
206705-1 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
7183-7872-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
1-178136-2 线对板连接器 TE Connectivity 封装针座 批号23+
15494586
2-967059-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
10800444523 集成电路(IC) KOSTAL 封装防水塞 批号23+
DTP04-4P 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
15327864
12064734 电子元器件 APTIV 封装端子 批号2年内
1600788-8 电子元器件 TE Connectivity 封装针座
794610-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
HCTM16164 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
1-929937-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
KT0006 电子元器件 BULGIN 封装锁片 批号23+
AW6P 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号23+
6181-0438 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号19+
18521770482