工商信息
北京金橙子科技股份有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 北京金橙子科技股份有限公司
- 注册资本：
- 所在地区：
- 北京顺义区
- 主营产品：
- EZCAD激光打标软件，打标卡 , 振镜 , 切割卡 , 焊接卡 , 脱机板卡 , 强大的技术支持
联系我们
联系人：祁女士
邮箱：qxh@bjjcz.com
电话：17800213780
地址：北京顺义区北务镇民泰路13号院22号楼
产品展示
金橙子科技宙斯系统大幅面激光加工
金橙子科技云平台Laser Expert Cloud
金橙子科技海格力斯控制系统
动态聚焦振镜,可用于大幅面标刻
SZLI-B-V4金橙子科技激光标刻控制系统
SZLI-B-LV4A金橙子科技激光打标控制卡
SZLI-B-LV4金橙子科技激光打标控制卡
SZ-B/D-V4金橙子科技LMC系列激光打标控制卡
SPI-B/D-V4金橙子科技LMC系列激光打标控制卡
PCIE-SZ金橙子科技LMC系列激光打标控制卡
PCIE-FB金橙子科技LMC系列激光打标控制卡
MCS1-JBC-A6-V3.0金橙子科技DLC系列激光打标控制卡
MCS金橙子科技激光切割控制卡
金橙子科技J2000激光喷码控制系统
振镜 金橙子INVINSCAN 3D振镜 可用于切割、深雕浮雕、3D打印等
金橙子科技G3-3D振镜可用于模具加工、曲面标刻、浮雕深雕等
G3 Weld焊接振镜可用于新能源锂电3C电子汽车配件焊接
金橙子科技G3 Ult振镜可用于半导体、脆性材料切割、3D打印等
振镜 金橙子G3 Pro-V振镜可用于饰品加工、封闭机型、礼品定制加工
金橙子科技G3 Pro-E振镜可用于3C电子、汽车、家用电器等
17800213780