工商信息
北京金橙子科技股份有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 北京金橙子科技股份有限公司
- 注册资本：
- 所在地区：
- 北京顺义区
- 主营产品：
- EZCAD激光打标软件，打标卡 , 振镜 , 切割卡 , 焊接卡 , 脱机板卡 , 强大的技术支持
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联系人：祁女士
邮箱：qxh@bjjcz.com
电话：17800213780
地址：北京顺义区北务镇民泰路13号院22号楼
产品展示
金橙子科技G3 Pro-DLC振镜
振镜 金橙子G3 Pro振镜可用于3C电子、汽车、家用电器等
金橙子科技G3 Plus振镜可用于防尘防水加工、线缆管材等
G3 Base振镜可用于3C电子、医疗器械、激光清洗、汽车、3D打印等
江苏打标卡FBLI-B-V4金橙子科技精简卡激光打标控制卡
FBLI-B-LV4A金橙子科技激光打标控制卡
FBLI-B-LV4金橙子科技激光打标控制卡
FB-B/D-V4金橙子科技LMC系列激光打标控制卡
精密振镜FalconScan-20振镜
高精密振镜FalconScan-14
振镜 金橙子FalconScan焊接振镜
金橙子科技Ezcad3激光标刻控制系统
金橙子激光打标控制系统EZCAD2软件
金橙子科技Ezcad Lite软件
金橙子科技DLC扩展卡
DLC2PCIE-2D/3D-V3.2金橙子科技DLC系列打标控制卡
DLC2PCIE-2D/3D-V2.1金橙子科技DLC激光打标控制卡
激光切割系统金橙子科技CutMaker软件
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