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工商信息

北京金橙子科技股份有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
北京金橙子科技股份有限公司
注册资本:
所在地区:
北京顺义区
主营产品:
EZCAD激光打标软件,打标卡 , 振镜 , 切割卡 , 焊接卡 , 脱机板卡 , 强大的技术支持
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SZ-B/D-V4金橙子科技LMC系列激光打标控制卡
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MCS1-JBC-A6-V3.0金橙子科技DLC系列激光打标控制卡
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金橙子科技DLC扩展卡
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DLC2PCIE-2D/3D-V3.2金橙子科技DLC系列打标控制卡
DLC2PCIE-2D/3D-V3.2金橙子科技DLC系列打标控制卡
DLC2PCIE-2D/3D-V2.1金橙子科技DLC激光打标控制卡
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