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| 品牌 |
乐泰 |
型号 |
UF3808 |
| 硬化/固化方式 |
常温硬化 |
主要粘料类型 |
合成弹性体 |
| 基材 |
金属及合金 |
物理形态 |
溶液型 |
| 性能特点 |
芯片环氧树脂 |
用途 |
定位粘接 |
| 固化时间 |
1-3 |
包装规格 |
55ML |
| 储存方法 |
零下保存 |
保质期 |
半年 |
| 产地 |
烟台 |
厂家 |
汉高 |
汉高 ECCOBOND 乐泰UF3808是一款高性能底部填充环氧胶，以下是具体介绍：
产品特点
- 单组分设计：使用方便，无需混合其他成分，减少了操作过程中的复杂性和误差。
- 高Tg与低热膨胀系数：具有较高的玻璃化转变温度（Tg）和低热膨胀系数（CTE），能在不同温度环境下保持稳定的性能，减少因热胀冷缩导致的材料变形和损坏。
- 快速热固化：可在中等温度下快速固化，如在130°C时8分钟即可固化，150°C时仅需5分钟，能有效提高生产效率。
- 不含卤素：符合环保要求，减少对环境和人体的潜在危害。
- 兼容性好：和绝大多数无铅焊料具有很好的相容性，确保在焊接过程中与焊料良好配合，不影响焊接质量。
- 电学性能稳定：能为电子组件提供稳定的电学性能，保障电子设备的正常运行。
- 耐温湿度性能佳：具有良好的耐温度冲击和潮气性能，可在复杂的环境条件下保护电子组件。
- 具备再加工性能：方便在需要时对已粘接的部件进行返修或调整，降低生产成本和维修难度。
理化指标
- 颜色：黑色。
- 黏度：360CPS。
- 比重：1.16g/cm3。
- 开放时间：25°C下，以黏度上升25%为判断基准是3天。
- 保存期：在-20°C下为1年。
应用领域
主要应用于电子领域的BGA和芯片堆叠封装，作为毛细管底部，用于电子组件的底部填充，能在热循环过程中保护焊点，减少由于热膨胀引起的应力，也可用于汽车制造中可靠性要求极高的电子控制系统等。
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