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| 品牌 |
乐泰 |
型号 |
2035SC |
| 产品名称 |
乐泰胶水 |
硬化/固化方式 |
常温硬化 |
| 主要粘料类型 |
热固化性热性材料与弹体复合 |
基材 |
金属及合金 |
| 物理形态 |
膏状型 |
固化时间 |
1-2 |
| 包装规格 |
14g |
储存方法 |
冷藏 |
| 产地 |
美国 |
厂家 |
汉高乐泰 |
乐泰2035SC是一种非导电型芯片粘合剂，以下是其详细介绍：
产品特点
- 成分与外观：混合树脂体系，外观为红色。
- 固化特性：属于单组分胶，通过热固化，固化速度快，在110℃下90秒即可固化。
- 应力控制：专为最小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计，适用于对应力敏感的芯片连接应用。
性能参数
- 热膨胀系数：低于玻璃化转变温度（Tg）时为54ppm/℃，高于Tg时为128ppm/℃。
- 玻璃化转变温度：120℃。
- 剪切强度：室温下芯片剪切强度为25kg - f，高温下为7kg - f。
- 粘度：11000mPa·s（Brookfield）。
- 触变性指数：4.2。
- 电气性能：非导电，电导率为1×1013S/m。
应用领域
主要用于产量芯片连接应用，如摄像头模组等，能满足自动化生产线上高速芯片贴装的需求，同时确保芯片与基板之间的可靠连接和良好的性能。ABLESTIK
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