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| 品牌 |
乐泰 |
型号 |
8830S |
| 硬化/固化方式 |
UV胶/紫外线胶/无影胶 |
主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
| 基材 |
金属及合金 |
物理形态 |
溶液型 |
| 性能特点 |
电子芯片粘合剂 |
用途 |
定位粘接 |
| 固化后硬度 |
1 |
包装规格 |
55ML |
| 保质期 |
12个月 |
产地 |
烟台 |
| 厂家 |
汉高 |
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乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 8830S液态环氧填充胶是为倒装芯片BGA应用中的小凸点间距和窄间隙而配制的。 它旨在提高抗裂纹/断裂性能并提供更快的流动。
LOCTITE?ECCOBOND UF 8830S液态环氧填充胶是为倒装芯片BGA应用中的小凸点间距和窄间隙而配制的。 它旨在提高抗裂纹/断裂性能并提供更快的流动。 完全固化后，该材料会形成坚固的低应力密封，从而消除焊点中的应力并延长热循环性能。
高纯度
高TG
低CTE
韧性提高
自圆角性好，流动性好
较长的上架时间和工作寿命
260°C回流能力，无铅
低k应用
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