乐泰UF3810胶水，南昌乐泰胶水代理商，机器狗芯片粘合剂

　　乐泰LOCTITE Hysol UF3810是一种粘合剂，具有用作芯片级封装和BGA应用的底部的能力。它采用黑色液体环氧树脂制造，固化后具有出色的机械性能，可在热循环过程中屏蔽焊点。

　　乐泰UF3810是一种无卤素，高TG，单组分材料，在加热时可快速固化，有助于减少产品的压力。它将在130摄氏度的温度下在8分钟或更短的时间内固化。该特种产品在25摄氏度下的适用期为3天，粘度增加25％。 Hysol UF3810是一种工程环氧树脂，能够满足电子行业的需求和要求。该产品的设计符合WLCSP，CSP，BGA和PoP设备的标准。

　　UF3810工程材料非常适合手持通信设备和应用，因为它具有出色的可加工性和极其可靠的热循环。这种高品质的工程环氧树脂混合系统还能够实现低粘度，使其非常容易应用。 Hysol UF3810与各种不含干净的无卤焊膏兼容，不含任何受RoHS限制的材料。乐泰UF3810的设计旨在实现环保，节能和提高产品的可靠性。

　　这种材料粘度低，可重复使用，通过重复使用PCB减少浪费。室温流动和低温快速固化使其具有高效性和成本效益，并且还具有优异的冲击性能，从而提供产品可靠性。 UF3810在-20摄氏度的温度下保存6个月。如果材料储存在-40℃或大于-15摄氏度以下，则产品属性可能会发生不利变化。建议该产品一旦解冻至25摄氏度不应重新冷冻，必须在产品使用寿命内完全使用，不影响材料性能。

　　汉高生产高性能粘合剂，确立行业标准并满足客户的严格要求。 Hysol UF 3810是一种工程产品，采用质量的材料生产，符合全球性能标准。 UF3810是一种独特的环氧树脂熔融系统，具有高可靠性，极低粘度和完整的可加工性，可与WLCSP，Pop和CSP设备配合使用。 Krayden Inc.是汉高产品的认证商，可以协助提供世界的客户服务和技术支持，以寻找有关它们的材料和信息。

　　高开发了可再加工的底部Loctite UF3810：在今天的智能手机等电子设备中，有许多复杂的工程组件。汉高开发了Loctite UF3810，这是一种新型底部填充技术，与上一代产品相比，具有极高的可靠性，同时还具有更易的可再加工性，因此扩展了其先进的底部填充材料产品组合。 Loctite UF3810非常适合当今的手持通信和应用，可提供出色的防摔和防震保护。乐泰Loctite ECCOBOND UF3810旨在提供的性能和易用性，可满足当今高价值设备的许多复杂要求，但配方具有出色的可加工性。该材料不含卤素，完全可再加工，玻璃化转变温度（Tg）高达100°C，因此可为下一代晶圆级CSP（WLCSP）和PoP器件提供强大的热循环可靠性。 “装配专家希望可靠地保护这些设备，但如果出现任何问题，也可以选择重新设计它们”，汉高液体全球产品经理Brian Toleno博士解释道。 “Loctite UF3810具有高可靠性和可再加工性 - 传统的低Tg配方不易获得平衡”，Toleno说。在节省成本的生产过程中实现高容量随着设备复杂性的增加，成本增加。乐泰UF3810是制造商寻求高可靠性的成本产品，可用于精细间距（0.5mm间距和以下）面阵列器件的热循环可靠性。除了可替代的可再加工底部之外，Loctite UF3810还具有出色的性能，同时还提供易于使用的工艺灵活性。该材料在室温下快速流动并且底部填充，并在130°C的温度下快速固化，除了无卤状态外，还通过降低能耗要求增加了材料的可持续性。这些特性与其经过验证的焊接兼容性相结合，使Loctite UF3810成为一种高度通用且高效的底部填充系统。除了手持设备市场，其他行业也可以从汉高的产品中获益。“Loctite UF3810也引起了航空航天和汽车行业的关注，因为它允许整合CSP和PoP设备，而不会对可靠性产生任何不利影响

　　LOCTITE 3513单组分环氧树脂Loctite 3513用于CSP或BGA的返工。注射器从30毫升，250ML/瓶应用：粘合剂>子载荷> CSP真空填充，毛细管流动化学：环氧树脂多媒体支持：100％液体和糊状物固化类型：热定型