合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

价格 面议
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 电达
型号 DAD-87
关键字
在线咨询 立即下单 留言询价 电话咨询
上海金泰诺材料科技有限公司
通过真实性核验手机验证
主营:
电子胶,工业胶,导电胶,导热材料、特种环氧树脂、固化剂

进入店铺全部产品

店内推荐

联系我们

联系人:陈工

邮箱:

电话:13817204081

地址: 上海松江区松乐路128号

产品详情
型号

DAD-87

产品名称

导电银胶

硬化/固化方式

加温硬化

物理形态

膏状型

性能特点

导电性能好,可靠性高

用途

芯片粘接

外观

银灰色

粘度

20000

剪切强度

10.4

储存方法

-40℃冷冻

保质期

6个月

产地

中国

  产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

  应用点: 芯片粘接

  产品特点:

  DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

  应用点图片:

  产品图片:

  

  技术参数:

  

  合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

售后服务

商家电话:
13817204081