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| 品牌 |
金泰诺 |
型号 |
OligoBE70 |
| 功能 |
导电粘接 |
包装规格 |
5CC |
| 适用范围 |
具有不同 CTE 的基材粘接 |
加工定制 |
是 |
| 是否进口 |
否 |
产地 |
上海 |
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
产品特点：
Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受1000 次以上的-65°C至150°C 的热循环和冲击，而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。测试完成后，粘结强度恢复其完全粘结强度。
规格参数：
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
产品图片：
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
13817204081