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| 型号 |
Loctite Ablestik 84-1LMI |
产品名称 |
导电银胶 |
| 硬化/固化方式 |
加温硬化 |
基材 |
金属及合金 |
| 物理形态 |
无溶剂型 |
性能特点 |
导电性能好，可靠性高 |
| 用途 |
芯片粘接 |
外观 |
银灰色 |
| 粘度 |
30000 |
固化时间 |
1 |
| 储存方法 |
-40℃冷冻 |
保质期 |
1年 |
| 产地 |
美国 |
厂家 |
Ablestik |
德国汉高进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is designed
for microelectronic chip bonding applications. This adhesive is ideal for
application by automatic dispenser or hand probe.
MIL-STD-883
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI meets the requirements of MIL-STD-
883, Method 5011.
德国汉高进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶
13817204081