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| 型号 |
ME8456 |
产品名称 |
导电银胶 |
| 硬化/固化方式 |
加温硬化 |
基材 |
金属及合金 |
| 物理形态 |
膏状型 |
性能特点 |
固化后柔性，可返工，导热系数高 |
| 用途 |
芯片粘接 |
外观 |
银灰色 |
| 粘度 |
130000cp |
剪切强度 |
1000psi |
| 固化时间 |
150℃1小时 |
固化后硬度 |
80A |
| 包装规格 |
18克/管 |
储存方法 |
-40℃冷冻 |
| 保质期 |
1年 |
产地 |
美国 |
| 厂家 |
AIT |
|
AIT ME8456 柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶
产品名称：美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和-ESA排气要求
应用点图片：
规格参数：
产品图片：
AIT ME8456 柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶
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