光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500

光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500

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品牌 金泰诺材料
型号 ZH8012
关键字
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上海金泰诺材料科技有限公司
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主营:
电子胶,工业胶,导电胶,导热材料、特种环氧树脂、固化剂

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地址: 上海松江区松乐路128号

产品详情
型号

ZH8012

产品名称

导电银胶

硬化/固化方式

加温硬化

基材

金属及合金

物理形态

无溶剂型

性能特点

粘接性好,导电性好,

用途

芯片粘接

外观

银色膏状

使用温度

长期150℃

粘度

10000-18000

剪切强度

28Kgf

固化时间

150℃90分钟

包装规格

15克/管

储存方法

-40℃冷冻

保质期

6个月

产地

中国

厂家

金泰诺

  光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500

  案例名称:光通信器件芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

  应用点: 芯片粘接

  要求:

  替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长

  应用点图片:

  

  解决方案:国产优zhi导电银胶

  

  光通信器件芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

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