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| 型号 |
ZH8012 |
产品名称 |
导电银胶 |
| 硬化/固化方式 |
加温硬化 |
基材 |
金属及合金 |
| 物理形态 |
无溶剂型 |
性能特点 |
粘接性好,导电性好, |
| 用途 |
芯片粘接 |
外观 |
银色膏状 |
| 使用温度 |
长期150℃ |
粘度 |
10000-18000 |
| 剪切强度 |
28Kgf |
固化时间 |
150℃90分钟 |
| 包装规格 |
15克/管 |
储存方法 |
-40℃冷冻 |
| 保质期 |
6个月 |
产地 |
中国 |
| 厂家 |
金泰诺 |
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光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
应用点图片:


解决方案:国产优zhi导电银胶

光通信器件芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)