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| 型号 |
JM7000 |
产品名称 |
导电银胶 |
| 硬化/固化方式 |
加温硬化 |
物理形态 |
膏状型 |
| 性能特点 |
耐高温，低放气 |
用途 |
芯片粘接 |
| 外观 |
银灰色 |
使用温度 |
300 |
| 粘度 |
9000 |
固化时间 |
0.5 |
| 储存方法 |
-40℃冷冻 |
保质期 |
1年 |
| 产地 |
美国 |
厂家 |
Ablestik |
产品名称：集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片：
产品图片：
技术参数：
IC集成电路芯片粘接导电银胶JM7000耐高温低放气
13817204081