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| 型号 |
EG8050-LV |
产品名称 |
无应力导电银胶 |
| 硬化/固化方式 |
加温硬化 |
主要粘料类型 |
热固化性热性材料与弹体复合 |
| 基材 |
金属及合金 |
物理形态 |
溶液型 |
| 性能特点 |
无应力可返修 |
用途 |
导电粘接 |
| 外观 |
银灰色膏体 |
储存方法 |
常温 |
| 保质期 |
1年 |
产地 |
美国 |
| 厂家 |
AIT |
|
美国AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
产品特点：
EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。
适用于:
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
使用步骤：
(1) 按 1:1 的重量混合粘合剂。(注：在试剂盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）
(2) 将粘合剂分配到干净的基材上。
(3) 按照建议的固化时间表固化。
固化时间表：
温度 时间
25℃ 120 小时
80℃ 8 小时
100℃ 4 小时
125℃ 2 小时
150 ℃ 1小时
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
13817204081