| 品牌 |
锐博 |
芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
编程方式 |
离线编程+在线示教 |
| 功率 |
6KW |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
贴装头数量 |
4头(旋转式) |
| 共晶压力 |
1050g |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
环境温度 |
25±2°C |
| 设备净重 |
约500kg |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 重量 |
100 |
工作环境温度 |
15-35℃ |
| 设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
贴装重复精度 |
≤1μm(3σ) |
| 工作环境湿度 |
30%-70%(无冷凝) |
Z轴定位速度 |
100mm/s |
| 是否自动 |
是 |
冷却方式 |
强制风冷+水冷(热压头) |
| 分辨度 |
高清 |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
操作系统 |
Windows10Embedded |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm(L×W×H) |
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