| 品牌 |
锐博 |
基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
| 故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
升温速率 |
≥100℃/秒(从室温到300℃) |
| X轴有效行程 |
300mm |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm(L×W×H) |
工作环境温度 |
15-35℃ |
| 喂料器数目 |
6位自动换吸嘴库 |
温度控制精度 |
±1℃(恒温阶段) |
| Y轴有效行程 |
250mm |
加热温度范围 |
室温-450℃ |
| 气压 |
0.5-0.7MPa |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| Z轴定位速度 |
100mm/s |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
角度精度 |
±1° |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
分辨度 |
高清 |
| 贴装头数量 |
4头(旋转式) |
驱动系统类型 |
伺服电机(X/Y轴)+压电驱动(Z轴) |
| 气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
电源 |
220 |
| 贴装良率 |
≥99.95%(稳定生产条件下) |
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