| 品牌 |
锐博 |
冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
| 晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
| 贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
重量 |
1500 |
| 单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
X轴有效行程 |
300mm |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
定位精度 |
±10μm |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
| 喂料器数目 |
6位自动换吸嘴库 |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 设备净重 |
约500kg |
数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
| 共晶压力 |
1050g |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| 设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
功率 |
6KW |
| 基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
| 驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
视觉识别精度 |
±0.5μm |
| Z轴定位速度 |
100mm/s |
|
18898580916