| 品牌 |
锐博 |
编程方式 |
离线编程+在线示教 |
| 视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
贴装良率 |
≥99.95%(稳定生产条件下) |
| 共晶压力 |
1050g |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
气压 |
0.5-0.7MPa |
| 电压 |
220V |
工作环境湿度 |
30%-70%(无冷凝) |
| 芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
角度精度 |
±1° |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
贴装重复精度 |
≤1μm(3σ) |
| 是否支持加工定制 |
是 |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| Y轴有效行程 |
250mm |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 分辨度 |
高清 |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 升温速率 |
≥100℃/秒(从室温到300℃) |
定位精度 |
±10μm |
| 气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
冷却方式 |
强制风冷+水冷(热压头) |
| 功率 |
6KW |
是否自动 |
是 |
| 晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
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