| 品牌 |
锐博 |
工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
| 芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
| 温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 操作系统 |
Windows10Embedded |
冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| Z轴定位速度 |
100mm/s |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| X轴有效行程 |
300mm |
芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
| 故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
贴装头数量 |
4头（旋转式） |
| 单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
角度精度 |
±1° |
| 压力控制精度 |
±0.02N |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
| 编程方式 |
离线编程+在线示教 |
重量 |
1500 |
| 贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
工作环境温度 |
15-35℃ |
| Z轴调节行程 |
0-50mm |
|
18898580916