| 品牌 |
锐博 |
基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
| 共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
定位精度 |
±10μm |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
重量 |
1500 |
| 操作系统 |
Windows10Embedded |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
视觉识别精度 |
±0.5μm |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
| 加热温度范围 |
室温-450℃ |
温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
| 气压 |
0.5-0.7MPa |
是否自动 |
是 |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 环境温度 |
25±2°C |
设备净重 |
约500kg |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
分辨度 |
高清 |
| 共晶压力 |
1050g |
工作环境温度 |
15-35℃ |
| 设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
电源要求 |
AC220V±10%，50Hz，最大功率3kW |
| 贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
|
18898580916