| 品牌 |
锐博 |
功率 |
6KW |
| 压力控制精度 |
±0.02N |
X轴有效行程 |
300mm |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
重量 |
1500 |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
共晶压力 |
1050g |
| 编程方式 |
离线编程+在线示教 |
视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 是否自动 |
是 |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 定位精度 |
±10μm |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
Z轴定位速度 |
100mm/s |
| 工作环境温度 |
15-35℃ |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
| 贴装头数量 |
4头（旋转式） |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 设备净重 |
约500kg |
|
18898580916