| 品牌 |
锐博 |
气压 |
0.5-0.7MPa |
| 编程方式 |
离线编程+在线示教 |
芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
| 是否自动 |
是 |
共晶压力范围 |
0.1-5N |
| 工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
电源 |
220 |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
| 共晶压力 |
1050g |
冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
| 故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 贴装头数量 |
4头（旋转式） |
电压 |
220V |
| 温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
视觉分辨率 |
500万像素 |
| 定位精度 |
±10μm |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
是否支持加工定制 |
是 |
| X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
X轴有效行程 |
300mm |
| 设备净重 |
约500kg |
|
18898580916