| 品牌 |
锐博 |
共晶压力范围 |
0.1-5N |
| 基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
贴装头数量 |
4头（旋转式） |
| Z轴定位速度 |
100mm/s |
贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
| 设备净重 |
约500kg |
贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
| Y轴有效行程 |
250mm |
X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
| 喂料器数目 |
6位自动换吸嘴库 |
电压 |
220V |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
角度精度 |
±1° |
| 温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 工作环境温度 |
15-35℃ |
故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
| 编程方式 |
离线编程+在线示教 |
是否支持加工定制 |
是 |
| 视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
电源 |
220 |
| 加热温度范围 |
室温-450℃ |
|
18898580916