| 品牌 |
锐博 |
工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
| 设备净重 |
约500kg |
重量 |
100 |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
| 基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
视觉分辨率 |
500万像素 |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
| 共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
| 电压 |
220V |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
| 设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
是否自动 |
是 |
| 加热温度范围 |
室温-450℃ |
共晶压力范围 |
0.1-5N |
| 定位精度 |
±10μm |
Z轴定位速度 |
100mm/s |
| 功率 |
6KW |
|
18898580916