| 品牌 |
锐博 |
电压 |
220V |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
环境温度 |
25±2°C |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
| 电源 |
220 |
工作环境温度 |
15-35℃ |
| 芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
X轴有效行程 |
300mm |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
| X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 设备净重 |
约500kg |
是否自动 |
是 |
| 工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
定位精度 |
±10μm |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 重量 |
1500 |
共晶压力 |
1050g |
| 升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
Z轴定位速度 |
100mm/s |
| 压力控制精度 |
±0.02N |
|
18898580916