| 品牌 |
锐博 |
视觉识别精度 |
±0.5μm |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷(热压头) |
芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
| 加热温度范围 |
室温-450℃ |
芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
| 共晶压力 |
1050g |
分辨度 |
高清 |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm(3σ) |
工作环境湿度 |
30%-70%(无冷凝) |
| 贴装重复精度 |
≤1μm(3σ) |
视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 是否自动 |
是 |
共晶压力范围 |
0.1-5N |
| 功率 |
6KW |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 贴装良率 |
≥99.95%(稳定生产条件下) |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 环境温度 |
25±2°C |
驱动系统类型 |
伺服电机(X/Y轴)+压电驱动(Z轴) |
| 气压 |
0.5-0.7MPa |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
电压 |
220V |
| 安全防护等级 |
IP54(工作区域) |
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