| 品牌 |
锐博 |
故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
| 升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
| X轴有效行程 |
300mm |
是否支持加工定制 |
是 |
| 芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
电压 |
220V |
| 视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
| 角度精度 |
±1° |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 分辨度 |
高清 |
共晶压力范围 |
0.1-5N |
| 共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
| 气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| 温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
| 操作系统 |
Windows10Embedded |
气压 |
0.5-0.7MPa |
| Y轴有效行程 |
250mm |
贴装头数量 |
4头（旋转式） |
| 设备净重 |
约500kg |
共晶压力 |
1050g |
| 电源 |
220 |
|
18898580916