| 品牌 |
锐博 |
驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 编程方式 |
离线编程+在线示教 |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 设备净重 |
约500kg |
是否支持加工定制 |
是 |
| 设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 共晶压力 |
1050g |
是否自动 |
是 |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
操作系统 |
Windows10Embedded |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
| 功率 |
6KW |
芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
| 贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
X轴有效行程 |
300mm |
| 电源要求 |
AC220V±10%，50Hz，最大功率3kW |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
|
18898580916