| 品牌 |
锐博 |
冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
| 气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
| Z轴调节行程 |
0-50mm |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
重量 |
100 |
| 是否自动 |
是 |
贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
| 功率 |
6KW |
气压 |
0.5-0.7MPa |
| 电压 |
220V |
分辨度 |
高清 |
| 单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
X轴有效行程 |
300mm |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| 设备净重 |
约500kg |
编程方式 |
离线编程+在线示教 |
| 共晶压力 |
1050g |
|
18898580916