| 品牌 |
锐博 |
气压 |
0.5-0.7MPa |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
共晶压力范围 |
0.1-5N |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
| 贴装头数量 |
4头（旋转式） |
设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
| 环境温度 |
25±2°C |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
电源要求 |
AC220V±10%，50Hz，最大功率3kW |
| 电源 |
220 |
电压 |
220V |
| 是否自动 |
是 |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
重量 |
1500 |
| 料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
分辨度 |
高清 |
| 功率 |
6KW |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 共晶压力 |
1050g |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
| 芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
|
18898580916