| 品牌 |
锐博 |
温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
| Y轴有效行程 |
250mm |
编程方式 |
离线编程+在线示教 |
| 工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
喂料器数目 |
6位自动换吸嘴库 |
| 操作系统 |
Windows10Embedded |
贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| 芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
| 驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
是否自动 |
是 |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
| 单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
加热温度范围 |
室温-450℃ |
| 重量 |
1500 |
功率 |
6KW |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
贴装头数量 |
4头（旋转式） |
| 工作环境温度 |
15-35℃ |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 环境温度 |
25±2°C |
|
18898580916