| 品牌 |
锐博 |
工作环境温度 |
15-35℃ |
| 共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
| 压力控制精度 |
±0.02N |
驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
| 视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
| 分辨度 |
高清 |
芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
功率 |
6KW |
| 升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
操作系统 |
Windows10Embedded |
| 电源 |
220 |
工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
环境温度 |
25±2°C |
| 气压 |
0.5-0.7MPa |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
共晶压力 |
1050g |
| 是否支持加工定制 |
是 |
|
18898580916