| 品牌 |
锐博 |
Z轴定位速度 |
100mm/s |
| 共晶压力 |
1050g |
操作系统 |
Windows10Embedded |
| 环境温度 |
25±2°C |
X轴有效行程 |
300mm |
| 加热温度范围 |
室温-450℃ |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| 设备净重 |
约500kg |
贴装头数量 |
4头（旋转式） |
| 视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
| 晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 编程方式 |
离线编程+在线示教 |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
| 电源要求 |
AC220V±10%，50Hz，最大功率3kW |
芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
| 气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
视觉识别精度 |
±0.5μm |
| 故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
| X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
|
18898580916