| 品牌 |
锐博 |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 是否支持加工定制 |
是 |
基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
| 贴装头数量 |
4头（旋转式） |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| 分辨度 |
高清 |
电源 |
220 |
| 贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
是否自动 |
是 |
| 故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
加热温度范围 |
室温-450℃ |
| 设备净重 |
约500kg |
安全防护等级 |
IP54（工作区域） |
| 晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
共晶压力 |
1050g |
| 料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 工作环境温度 |
15-35℃ |
驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
|
18898580916