| 品牌 |
锐博 |
加热温度范围 |
室温-450℃ |
| 操作系统 |
Windows10Embedded |
Z轴定位速度 |
100mm/s |
| 工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
是否自动 |
是 |
| Y轴有效行程 |
250mm |
冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
电源要求 |
AC220V±10%，50Hz，最大功率3kW |
| 基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
| 是否支持加工定制 |
是 |
定位精度 |
±10μm |
| 贴装头数量 |
4头（旋转式） |
数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
| 升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
| 贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
| 重量 |
100 |
驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
| 电压 |
220V |
|
18898580916