| 品牌 |
锐博 |
X轴有效行程 |
300mm |
| 角度精度 |
±1° |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
气压 |
0.5-0.7MPa |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| Z轴调节行程 |
0-50mm |
重量 |
100 |
| 贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
加热温度范围 |
室温-450℃ |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
Z轴定位速度 |
100mm/s |
| 驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
定位精度 |
±10μm |
| 安全防护等级 |
IP54（工作区域） |
X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
喂料器数目 |
6位自动换吸嘴库 |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
功率 |
6KW |
| Y轴有效行程 |
250mm |
视觉识别精度 |
±0.5μm |
| 气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
|
18898580916