| 品牌 |
锐博 |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 重量 |
1500 |
是否自动 |
是 |
| 分辨度 |
高清 |
设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
| 设备净重 |
约500kg |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 角度精度 |
±1° |
基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
| 工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
电源要求 |
AC220V±10%，50Hz，最大功率3kW |
| 共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
定位精度 |
±10μm |
| Z轴调节行程 |
0-50mm |
驱动系统类型 |
伺服电机（X/Y轴）+压电驱动（Z轴） |
| 贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
X轴有效行程 |
300mm |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
操作系统 |
Windows10Embedded |
| 安全防护等级 |
IP54（工作区域） |
芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
| 环境温度 |
25±2°C |
是否支持加工定制 |
是 |
| 电压 |
220V |
|
18898580916