| 品牌 |
锐博 |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
气压 |
0.5-0.7MPa |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
| Z轴定位速度 |
100mm/s |
重量 |
1500 |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 压力控制精度 |
±0.02N |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 喂料器数目 |
6位自动换吸嘴库 |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 设备净重 |
约500kg |
共晶压力范围 |
0.1-5N |
| 贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
电源 |
220 |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
角度精度 |
±1° |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
环境温度 |
25±2°C |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
安全防护等级 |
IP54（工作区域） |
| 工作环境温度 |
15-35℃ |
X轴有效行程 |
300mm |
| 视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
|
18898580916