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1.出口工艺配方,助焊剂活性为ROL0级，含锡量足，焊后锡点饱满，空洞少，牢固可靠性高，同时焊点光亮，不发黑不易氧化。
2.采用进口松香，焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板面干净，完全达到免洗效果。
3. 体系中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，降低焊接过程中虚焊假焊等现象，在QFN等元件的焊接中具有很好的爬锡效果。
4. 滚动性及落锡性好，只需很低的刮压力，印刷性稳定，连续印刷的时粘性变化极小，无塌陷贴片组件不含偏移。
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