免清洗锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的 Sn62.95/Pb36.95/Ag0.1 合金粉末精制而成。
具有优越的流变性，印刷成模性好且不易坍塌，焊 剂活性适中，可焊性好。能有效配合各种有铅焊料使用，是配合有铅焊接工艺焊接理想的免 清洗锡膏。
1.研制的助焊剂，减少焊料表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。
2.优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷。
3.脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
4.回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
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18912300555