LED专用有铅锡膏是我司针对LED行业设计的一款免洗型锡膏,成本比一般的有铅锡膏要低,目前已在深圳、中山、浙江、江苏等地大量使用。
适用于耐热温度较高的LED硬板和软板的SMT制程。
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焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0(SAC305)和SN99CU0.7AG0.3(SAC307)。
含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。
