SMT专用6337有铅锡膏的特点：
1、焊点上锡饱满，光亮，焊接不良率低；
2、优越的连续印刷性，粘力强，不易坍塌；
3、上锡效果好，使用寿命长，空洞率低；
4、焊后残留物少，免清洗，表面绝缘电阻高，电气性能可靠；
5、能有效的防止锡珠，立碑现象；
6、回流工艺窗口宽，可达到优良的焊接效果。
SMT专用6337有铅锡膏的使用及注意事项：
锡膏回温： 锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在2-10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温（约4小时）。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。新鲜的（没开过的）锡膏保质期为6个月。不可放置于阳光照射处。
印刷方式：不锈钢网板接触式印刷
工作环境：温度20-25℃，相对湿度低于70%
搅拌时间：建议在3-5分钟左右
SMT专用6337有铅锡膏的包装：
最少包装500G/瓶，一箱为10公斤（20瓶）。泡沫+冰袋运输，确保商品安全送达。
温馨提示: 网上价格仅供参考，实际价格请电话或线上咨询。
为什么锡膏成分要如此分配?
主要因为以下几个方面：
1、锡膏不同成份混合在一起熔点不同；
2、由于不同电子玩器件耐温性不同，适用的范围有中、高、低之分；
3、焊接特性的需要，包括焊点强度、焊接可靠性、焊后防止氧化等。
有种中温的锡膏成份是ＳＮ６４－ＢＩ３５－ＡＧ－１──＞１７８℃
我们常用的锡膏为（SN96.5-3.0AG-0.5CU）熔点２１７℃
我想请教一下高手 中温的锡膏与我们常用的３０５的锡膏有什么后焊的性能区别及缺点？也就是说熔点不一样成份不一样之外的一个炉后性能对比？锡铋银熔点与焊点都比锡银铜要低
适用低温材料焊接
含Bi的锡膏机械强度不够，不能用在有按键和密脚IC产品上，PCB焊盘材质选用OSP或者裸铜板上效果不错，其他镀层板上有时会出现扩散效果差问题，不能做PCB材质为FPC的产品上，主要应用于元件或者PCB不能耐高温制成，低温锡膏属于特殊合金，不到万不得以慎用。
焊接后做机械强度测试，简单的办法是拿过回流炉后的产品摔几下和用手抠元件检测元件的牢靠性。
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