产品中心

产品中心

工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
视频分类
联系我们

联系人:王R

邮箱:126@162.com

电话:18521770482

地址:中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室

产品展示
1903122-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号20+
1903122-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号20+
MG610761-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
MG610761-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
6185-5415 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
6185-5415 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
46235-0001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
46235-0001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
54001400
54001400
12124582 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22+
12124582 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22+
0460-204-0490 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号22+
0460-204-0490 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号22+
15363779 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号19+
15363779 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号19+
192900-0438
192900-0438
RC0402FR-07150KL 贴片电阻 YAGEO 封装402
RC0402FR-07150KL 贴片电阻 YAGEO 封装402
2-794954-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2-794954-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
MG685454 电子元器件 KET 封装胶圈 批号19+
MG685454 电子元器件 KET 封装胶圈 批号19+
1670326-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1670326-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
W2P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23
W2P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23
1544650-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
1544650-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
121668-0125 集成电路(IC) ITT 封装端子 批号两年内
121668-0125 集成电路(IC) ITT 封装端子 批号两年内
THBPP13227118
THBPP13227118
CC0805KRX7R9BB471 贴片电容 YAGEO 封装805 批号1210
CC0805KRX7R9BB471 贴片电容 YAGEO 封装805 批号1210
936394-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
936394-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
IMSA-13065S-2-16A 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号两年内
IMSA-13065S-2-16A 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号两年内