工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
ST731424-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
VN020360021C 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
ATM06-4S 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳
7282-7040-10 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号20+
51021-0500 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
34985-1602 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
6180-2451 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
W6S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
172508-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
13722628
110535-0000
15432210
1-968855-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
2137753-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装盖子 批号23+
XARP-05V 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号22+
1-1969614-8 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
1928402412 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号两年内
DT2P-BT 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
15305024 集成电路(IC) APTIV 封装锁片
2312108-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
18521770482