工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1-1903130-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
7183-2419 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号17+
12052172
7165-0119 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号19+
6187-3271 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
DZ85AB-5-WH1 电子元器件 DURAKOOL 封装胶壳
HD34-24-31PE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号23+
TYP8555N 电子元器件 EMBPAST 封装风扇
MP16M23F 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
32006-D12 电子元器件 Eaton 封装胶壳
39-01-2221 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
0314 05-1 电子元器件 LUMBERG 封装圆形连接器
GHR-08V-S 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号22+
IL-G-C2-SC-10000 电子元器件 JAE 封装端子 批号21+
6188-5647 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
14708562621 电子元器件 LEAR 封装端子 批号21+
39000120 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
1418850-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
1-1670920-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
12094429 电子元器件 APTIV 封装退针工具 批号两年内
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