工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
2-36154-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装环形端子 批号两年内
C14630Z0031004 电子元器件 Amphenol 封装矩形连接器 批号23+
7158-3167-80 集成电路(IC) YAZAKI 封装盲堵 批号22+
SPA-001T-P0.5 胶壳及附件 JST 封装端子 批号21+
13627887
AT62-20-0122 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
560123-0200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
ATP06-4S 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
HC18A-S32 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
207813 电子元器件 APTIV 封装胶壳
34791-0020 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
2.21245E+13 电子元器件 Kostal 封装端子
C14610A0400002 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
7157-3571-80 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号23+
3-1447221-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
1-1564013-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
CA3108F10SL-4s
13955046
SP20W1F 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
7114-4029-08 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号19+
18521770482